Б/у YAMAHA Flip Chip Bonder & Hybrid Placer YSH20
Функции
4500 UPH (0,8 сек/ед.)
Точность монтажа +/- 10 мкм (3σ) (при использовании стандартных компонентов Yamaha)
Применимо устройство подачи пластин YWF «6/8/12 дюймов», «расширительное кольцо» и «коррекция угла 0»
Применимо для компонентов размером от 0,6 × 0,6 мм до 18 × 18 мм
Спецификация
Технические характеристики
Модель YSH20
Применимая печатная плата Д50 x Ш30 мм до Д250 x Ш200 мм
Точность монтажа (при использовании стандартных компонентов Yamaha) [головки 2F2F и многокамерный тип]
Повторяемость (3): +/- 0,010 мм/ед. +/- 0,05 градуса
[Головки 4M4M и многокамерный тип] ** в стадии разработки
Повторяемость (3): +/- 0,010 мм/ед. +/- 0,05 градуса
Возможность монтажа (при оптимальных условиях) [головки 2F2F и многокамерный тип] 4500 UPH (0,8 сек/единица) ** без погружения 3600 UPH (1,0 сек/единица) ** включая погружение
[Головки 4M4M и многокамерный тип] ** в разработке 5500 UPH (0,65 сек/единица) ** без погружения 4500 UPH (0,8 сек/единица) ** включая погружение
Конфигурация поставки компонентов Пластина (плоское кольцо 6/8/12 дюймов), лоток для вафель, катушка с лентой (ширина 8/12/16 мм)
Применимые компоненты [Мультикамера] Flipchip: от 0,6 x 0,6 мм до 18 x 18 мм Диаметр выступов 60 мкм или более Шаг выступов 110 мкм или более Высота 0,7 мм или менее
SMD-чип: 0402 (метрическая база) до 20 x 20 мм, высота 6 мм или меньше
Электропитание 3-фазный переменный ток 200/208/220/240/380/400/416 В +/- 10% 50/60 Гц
Источник подачи воздуха 0,5 МПа или более, в чистом, сухом состоянии
Внешние размеры
** без учета выступов Д1400 x Ш1820 x В1515 мм (только основной блок)
Д1400 x Ш2035 x В1515 мм (при установленном блоке подачи пластин YWF)
Вес: около 2470 кг (только основной блок)
Около 2780 кг (при установленном блоке подачи пластин YWF)